有機硅封裝材料一般是雙組分無色透明的液體狀物質(zhì)，使用時按A：B=1：1的比例稱量準(zhǔn)確，使用專用設(shè)備行星式重力攪拌機攪拌，混合均勻，脫除氣泡即可用于點膠封裝，然后將封裝后的部件按產(chǎn)品要求加熱固化即可。

    為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝取光效率。根據(jù)實驗結(jié)果，比起熒光膠和外封膠折射率都為1.4時，當(dāng)熒光膠的折射率比外封膠高時，能顯著提高LED產(chǎn)品的出光效率，提升LED產(chǎn)品光通量。目前業(yè)內(nèi)的混熒光粉膠折射率一般為1.5左右，外封膠的折射率一般為1.4左右，故大功率白光LED封裝膠應(yīng)選取透光率高（可見光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐熱性較好（能耐受200℃的高溫）的雙組分有機硅封裝材料。

    LED 封裝材料的不斷發(fā)展帶動了相應(yīng)封裝技術(shù)的不斷提升。封裝材料對LED芯片的功能發(fā)揮具有重要的影響，散熱不暢或出光率低均會導(dǎo)致芯片的功能失效，故封裝材料必須具備熱導(dǎo)率高、透光率高、耐熱性好及耐UV（紫外光）屏蔽佳等特性。有機硅封裝材料因其結(jié)構(gòu)同時兼有有機基團和無機基團，故其具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐水性及透光性，不斷取代傳統(tǒng)的封裝材料，并且已成為國內(nèi)外LED 封裝材料的重點研究方向。

    有機硅建筑密封膠（俗稱硅酮膠，下同）作為有機硅高分子材料的重要組成部份，它在室溫下無需加熱，光照或其他條件即可固化變?yōu)閺椥韵鹉z，使用非常方便，除具有一般有機硅材料的耐高低溫、耐氣候老化、高電絕緣等優(yōu)異特性外，還具有對各類基材的粘結(jié)性好，抗變位能力強等特點，已發(fā)展成為現(xiàn)代建筑裝飾的重要密封材料，用戶可以根據(jù)不同用途選擇相應(yīng)類型的產(chǎn)品。

    歐美發(fā)達(dá)國家在上世紀(jì)五十年代初就開發(fā)了雙組份硅酮密封膠產(chǎn)品用于建筑業(yè)，六十年代初有高性能單組份硅酮建筑密封膠出售，七十年代硅酮結(jié)構(gòu)密封膠首次用于全隱框玻璃幕墻的結(jié)構(gòu)粘接裝配工程，到現(xiàn)在已實際投入使用超過40年，使用效果良好。在硅酮膠發(fā)展的同期，世界上還開發(fā)了其他幾種性能較好的密封膠，主要有聚硫、聚氨酯、丙烯酸型、丁基型等產(chǎn)品，但從綜合性能比較而言，硅酮密封膠最優(yōu)秀，使其成為玻璃幕墻中唯一使用的結(jié)構(gòu)、耐候密封膠品種。從使用量來看，國外由于硅酮密封膠售價要高于其他產(chǎn)品，故僅占有密封膠使用量的三分之一左右，但已出現(xiàn)逐步取代其他密封膠的趨勢，或者用普通的有機材料對有機硅高分子進行改性制備具有相似性能并且成本較低的密封膠品種。

    國內(nèi)的情況則與之相反，除丙烯酸類密封膠價格比較低、使用量較大外，聚硫和硅酮價格接近，聚氨酯的價格反而比硅酮高，使得硅酮密封膠占據(jù)的市場份額超過了70%。國外硅酮膠經(jīng)過幾十年的發(fā)展，在原材料及專用生產(chǎn)設(shè)備方面配套都非常好，已實現(xiàn)了大批量連續(xù)化生產(chǎn)，主要的生產(chǎn)商集中在全球幾大有機硅公司，大部分制造商的年產(chǎn)量超過萬噸，全世界的總產(chǎn)量超過600kt/a。